PCB基础常识

1、PCB的结构组成

2、PCB的外部结构

3、PCB层的分类

4、罕用层的配置

1）信号层： 分为TopLayer（顶层）和BottomLayer（底层），可以启动布线和摆放元器件。

2）Mechanical（机械层），不具备电气属性，是定义整个PCB板的外观，可以用于绘制外壳尺寸，核查电路板装置，机械层最多可选用16层。

3）Top Overlay（顶层丝印层）、 Bottom Overlay（底层丝印层），用于定义顶层和底层的丝印字符，驳回丝网印刷工艺涂印，可以作为装配图、注释标志、LOGO。部分笼罩可以参与绝缘性。

4）锡膏层包含顶层锡膏层（Top Paste） 和底层锡膏层（Bottom Paste），是露在外面的外表贴装焊盘，也就是在焊接前须要涂焊膏的部分。划线部分为钢网刻孔部分，用于SMT工艺刷锡浆，大电流导线可以用Solder层袒露并加Paste锡浆加厚。

5）阻焊层也就是常说的“开窗”，包含顶层阻焊层（TopSolder）和底层阻焊层（BottomSolder），其作用与锡膏层同样，指的是要盖绿油的层。搁置在电路板上以包全铜在操作环节中免受氧化和短路，它还可以包全 PCB 免受环境影响。

6）钻孔层包含DrillGride（钻孔批示图）和DrillDrawing（钻孔图）两个钻孔层，钻孔层用于提供电路板制造环节中的钻孔信息（如焊盘，过孔就须要钻孔）。

7）制止布线层（KeepOutLayer）是定义电路板的边界、切割线、还有电路板的挖空、开槽位置。定义不准许搁置导线的区域，会智能避开。

8）MulTI layer（多层），电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建设电气衔接相关，因此系统专门设置了一个形象的层—多层。多层上画的实体在每个Layer都有（Plane除外），罕用于直插焊盘、过孔等须要穿透每个层，用于焊盘时，可定义电镀孔（PTH）和非电镀孔（NPTH）。

5、元件和封装

同一个电路符号（Part），往往对应多个封装（FootPrint）

同一个封装，由于装置方式不同（如：立/卧），衍生出若干子封装

设计时细心核查：（1）封装尺寸/方式能否正确；（2）管脚顺序能否相符

对称性：两端焊盘必定对称，才干保障熔融焊锡外表张力平衡。

焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊盘失当的搭接尺寸，焊盘间距过大或过小都会惹起焊接毛病。

焊盘残余尺寸：元件端头或引脚与焊盘搭接后的残余尺寸必定保障焊点能够构成弯月面。

焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本分歧。

6）PCB工艺

曝光才干和侵蚀的分散效应，限度了最小线宽

电镀孔工艺，限度了过孔/焊盘的最小内径（PCB越厚，孔径越大）

层间对准误差、钻孔位置误差，限度了焊盘、过孔的最小外径

侵蚀工艺的洁净度，限度了导线间的最小间距

不凡新工艺，如激光钻孔、堆积板，能够到达2mil极限，然而多少钱低廉

极限值：经过厚道的条件能到达，但不宜大量量消费。

普通值：可以大量量消费，但须要不凡工艺保障良品率，要收取额外的工

艺费和测试费，会参与老本和交货周期；

牢靠值：可以大量量牢靠消费。【仅供参考，以厂家沟通为准！】